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台郡科技（6269）

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看好高階軟性印刷電路板（FPC）前景，積極擴大台灣產能，繼近日動土興建下世代技術廠房，昨（5）日董事會再決議授權董事長在20億元以內獵地，將建新廠作

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為新產品使用。

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過首季財務報表，稅後純益4.22億

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元，創近7季新低，比前一季及去年同期各減少46.51％、40.73％，每股稅後純益1.63元。

台郡表示，為興建毗鄰高雄廠鄰近的新廠房、購買機器設備，已完成16億元國內第4次無擔保轉換公司債，預計明年初投產，滿足2018年所須產能，昨日再敲定覓地興建新廠。

台郡積極在台灣籌設新廠，僅鎖定不衝刺營業額的高階軟性印刷電路板，經營策略明顯轉向。

工商時報【龍益雲╱桃

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